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貝格斯  Sil-Pad (R) 400
  產品特點及優勢:
  · 热阻抗:1.13℃-in2/W(@50psi)
  · Sil-Pad 基础的材料
  · 极好的机械性能和物理性能
  · 防火阻燃
    Sil-Pad 400是硅橡胶和玻璃纤维的复合物,它具有优良的延伸性尤其适用用做导热绝缘材料。主要用于功率器件和散热器之间。
    Sil-Pad 400具有优异的机械性能和物理性能,表面柔软,能达到充分的表面接触并具有良好的热传送能力。Sil-Pad 400的实际导热性随时间延长而得到改善。增强玻璃纤维赋予Sil-Pad 400优异的抗切断性。Sil-Pad 400无毒并耐多种清洁剂腐蚀。
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貝格斯  GAP PAD (R) 2500
  產品特點及優勢
  · 热传导率=2.7W/mK
  · 有效的高导热低成本的解决方案
  · 非增强的附加柔软度
  · 中等的柔性和贴服性
    Gap Pad 2500是无基材增强的导热绝缘间隙填充材料,非常的柔软和具有弹性,易加工和转化而非增强的。GapPad 2500为高低不平的表面,气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。所有的这些性能使材料能够理想的用在中等压力下的螺丝固定安装中。
     Gap Pad 2500在装配的过程中两边用螺丝钉自然的固定从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。
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貝格斯  Sil-Pad (R) K-10
  產品特點及優勢:
  · 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)
  · 抗切割的优良的介电层
  · 高性能的薄膜
  · 为陶瓷绝缘体设计的替代品
    Sil-Pad K10是一种以特殊薄膜为 基材的高性能弹性体绝缘材料,具有优 良的抗切割能力和极好的导热性能。
    作为铍氧化物,硼氮化物,矾土这 类的陶瓷绝缘体的替代品,陶瓷绝缘体 非常昂贵而且容易损坏,相比之下, Sil-Pad K10不易受损而且成本更低。
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貝格斯  Q-Pad (R) 3
  產品特點及優勢:
  · 热抗阻0.35℃-in2/W(@ 50psi)
  · 耐压
  · 易加工
  · 在焊接和清洗中能够放心的使用
    Q-Pad 3应用于解决导热膏带来的一系列污染问题,例如电子装配中和金属熔剂带来的污染,Q-Pad 3能够在焊接和清洁中安全的使用,当在两个夹层中使用时,有机硅橡胶发生变化来适应界面并排出元件和散热片之间的空气。
    加强玻璃纤维能够不损害Q-Pad 3的物理结构的完整性而提高其抗切割性,并容易加工制作。
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莱尔德  T-gard-K-52
    T-gard新型导热电绝缘材料,设计用于解决今天的电源器件组装的过热问题。
    大部分T-gard产品是薄膜基,设计用于抵抗螺栓安装应用当中的刺穿.与其他绝缘产品相比,T-gard产品拥有更一致的击穿电压.核心薄膜上柔软的仿型涂层为低压力卡装提供优良的配合表面。
    T-gard绝缘产品具有多样性的导热性能,适合任何应用。
    T-gard导热绝缘材料可以被模切成任何标准的或客户定制的形状
    特点和优势:
    热阻范围在50 psi压力下是0.13 - 0.9°C-in/watt
    高绝缘强度,大于6000伏(交流)
    防撕裂和刺穿。
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GE  FR1(PBT)
    美國奇異(GE)公司以熱塑性聚丁烯酥樹脂為原材料而擠壓的薄膜制品,FR-1(VALOX、瓦拉斯、PBT)是一種乳白色、不透光薄膜,已通過UL94V-0認證,由於其突的絕緣強度,容易加工,廣泛用於電源供應器、按鍵、PC板、商務機絕緣、和銅、鋁箔貼合可絕緣屏蔽。

    常用厚度(mm):0.13 、0.25 、0.38 、0.51
    耐壓(KV/MIL):>5。
    阻燃性:94VTM-0。
    耐溫性:>165℃。
GE  FR700(PC)
    美國奇異(GE)公司以聚碳酸樹脂為原料而擠壓的薄膜制品,FR-700(LEXAN雷神、PC)是一種黑色、不透光簿膜,已通過UL94V-0認證.由於其突出的絕緣強度,容易加工,廣泛用於電源供應器、電器、電腦、商務機的絕緣,與銅、鋁貼合可絕緣屏蔽。

    常用厚度(MM):0.13 、0.25 、0.38 、0.51
    耐壓(KV/MIL):>5
    阻燃性:94VTM-0
    耐溫性:>135℃
GE  FR60 (PC)
    美國奇異(GE)公司以聚碳酸樹脂為原料而擠出的耐燃薄膜制品,FR-6系列(LEXAN、雷神、PC)是一種透光簿膜,由於有多種表面花紋,而冠以不同料號(FR-60、FR-63、FR-65等)供客戶選擇,已通過UL94V-O認證,由於其突出的絕緣強度,優異的加工性,廣泛用於電源供應器、電腦、電器、商務機的絕緣,和銅、鋁貼合可絕緣屏蔽.

    常用厚度(mm):0.13 、0.25 、0.38 、0.51
    耐壓(KV/MIL):>5
    阻燃性:94VTM-0
    耐溫性:>135℃  
NOMEX
    芳香族聚醯胺耐高溫纖維,NOMEX耐熱阻燃紙(又名:諾美仕或410#)
    NOMEX纖維是耐熱永久阻燃纖維,具有高強度、高耐磨性、低收縮性,化學結構穩定,能耐酸堿和有機化學品的腐蝕,良好的尺寸穩定性,可在220℃溫度下長期使用。由於經過軋光處理,其固有的介電強度、機械特性、柔韌性、彈性都很好,且耐燃,遇火不熔化,沒有熔滴,不產生毒性氣體。
    NOMEX 410型絕緣紙廣泛適用於大多數變壓器、發電機等電力設備、並幾乎可用於所有已知的片狀絕緣

    常用厚度(mm):0.05、0.08、0.13、0.25、0.30、0.38、0.51、0.76。
    耐壓(KV/MM):>17。
    阻燃性:94V-0。
    耐溫性:>220℃
FORMEX GK (PP)

    ITW電子絕緣膠片
    FORMEX GK及FOMEX是符合UL94V-0防火等級的聚丙烯(PP)材料.由於其獨特的電絕緣性能、低吸水率,能滿足大多數絕緣應用,多年來,一直廣泛被采用為各式電子絕緣部件. FORMEX/FORMEX GK絕緣片具有良好的刻劃折疊性能,適用於高質量的絕緣折疊件,可印刷,可與銅、鋁箔貼合用於屏蔽絕緣.

    常用厚度(mm):0.125、0.25、 0.43 、 0.46

型號
阻燃
耐溫
耐壓
FORMEX GK-10
94VTM-0
>115℃
>22KV
FORMEX GK-17
94V-0
>115℃
>24.8KV
FORMEX GK-18
94V-0
>105℃
>30.9KV
MYLAR (PET)
    美國杜邦(DUPONT)公司以聚乙脂為原料而擠出的優良電氣絕緣薄膜制品.具有低吸水性、低收縮性、耐溫和極好的絕緣特性,是取代PVC/青稞紙等絕緣片的性價比最好的絕緣片,是一種應用非常廣泛的絕緣簿膜,因此擁有多種不同的名稱:麥拉、PET、MYLAR、FILM、聚脂膜..有透明、半透明和乳白色供客戶選擇.由於其突出的絕緣強度,優異的加工性,.廣泛用於電源供應器、馬達、電纜、電器、電腦、商務機的絕緣,和銅、鋁貼合可絕緣屏蔽.

    常用厚度(mm):0.1、 0.125、 0.188、 0.25 、 0.35
    耐壓(KV/MIL):>5。
    阻燃性:94VTM-2。
    耐溫性:>130℃。
導熱矽膠布
    廣泛用於:通信、電力、汽車軍事行業,及需要導熱絕緣的功率器件與散熱器之間的電絕緣與導熱。如:通信電源、計算機電源、電力電源、功放、電焊機、不間斷電源等。(功率10-50瓦/平方英寸)。主要型號:SIL PAD400,SIL PAD800,SIL PAD900,SIL PAD1500,SIL PAD2000等。

    主要特性對比參見下表:
產品/名稱
厚度(mil)
導熱率(w/m-k)
耐壓性 (Kva-c)
阻燃性
耐溫性
SIL PAD400
9
0.9
>4.5
94v-0
-60-180℃
SIL PAD800
5
1.6
>1.7
94v-0
-60-180℃
SIL PAD900
9
1.6
>5.5
94v-0
-60-180℃
SIL PAD1500
10
2.0
>4
94v-0
-60-180℃
SIL PAD2000
15
3.5
>4
94v-0
-60-180℃
導熱填充墊 GPVO GPVO SOFT GP1500 

    型號如下:GAP PADV0; GAP PADV0 SOFT;GAP PADV0ULTRASOFT;GAP PAD1500;

    主要性能對比參見下表:

產品/名稱

常用厚度(mil)

導熱率(W/m-K)

耐電壓(KVa-c)

阻燃性

耐溫性

Gap Pad VO???

20/40/60/80
100/125/160

0.8

>6

94V-0?

-60/200℃

Gap Pad VO SOFT

20/40/60/80
100/125/160

0.8

>6

94V-0?

-60/200℃

Gap Pad VO ULTRASOFT

20/40/60/80
100/125/160

1.0

>6

94V-0??

-60/200℃

Gap Pad 1500

20/40/60/80
100/125/160

1.5

>6

94V-0??

-60/200℃

導熱雙面膠 BP100

    廣泛用於:計算機處理器(CPU)、馬達控制器、PCB、BGA圖形加速器、驅動器等(功率10—50瓦/平方英寸)。
    主要型號有:BONDPLY100;CPUPAD。

產品/名稱

厚度(mil)

導熱率(W/m-K)

耐電壓(KVa-c)

阻燃性

耐溫性

Bond Ply 100??

5、8、11

0.8

>3 >6.5 >8.5

94V-0?

-60-120℃

CPU PAD

5、9

0.6

>5.5

94V-0??

-60-150℃

導熱CPU軟膠 P-300
    導熱填隙材料(CPU)
    以矽樹脂凝膠填充導熱粉末混合而成的一種獨特的導熱材料,具有良好的導熱性,由於較多用於筆記本電腦主芯片而被習慣稱CPU導熱膠。
    因其柔軟、可壓縮和良好的柔順性,能有效地將縫隙填充,增加導熱效果,使設備擁有更大功率而沒有熱的煩惱。
    因具備成熟的技術和精良的設備,可提供多種硬度和顏色的,厚度0.5mm-6mm,任意長寬尺寸的產品,高溫不釋氣、高壓力不滲液,寬溫區使用(-40℃-200℃),達到UL94V-0阻燃等級,廣泛應用於電訊、電腦、網絡設備、汽車、醫療設備、電源等產品。  
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